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DI Cleaner

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Features
  • Loading/Unloading 한 Port로 구성
  • Wafer 4”,6”,8” 혼용 사용 가능
  • Spin Chuck Guide 단차 적용으로 다양한 사이즈의 Wafer 대응
Specification
ItemDescription
FunctionWafer Clean
Target DeviceWafer (4”,6”,8” 혼용 사용가능, COK필요) in Ring Frame
Spin RPMMax. 3,000
ChuckVac. Type
DimensionW 1,050 x D 850 x H 1,700 (mm)
Weight750kg
Semiconductor Products